我肯说,可老板不答应。 不过现在的电源模块在设计和生产时有许多需要注意的地方到是可以说说的。我说说我个人觉得有问题的或者需要注意的地方,供研究和参考。 1、MOV芯片表面的处理。包括超声波清洗、二次被银、压接法热风焊接中的工艺和技术要求,一般不很明确,尤其是检验规则,需要推敲一下。 2、温度焊锡的选择。通常选用的低熔点温度焊锡是不是真正的低熔点焊锡?如果是,需要注意几个参数:玻璃成分组成和含量、温度工作的时间曲线、L/R短路电流工作参数。 3、机械劣化指示。一般的人会忽略几个问题:热源距离、弹簧长度、传输杠杆作用力矩。如果在设计的时候这几个参数有问题,那么SPD模块就算着了火窗口也不指示。[我个人见过很多设计不合理的模块]。 4、所谓在模块中串接‘温度保险’,其作用是否合理。 5、关于远程指示报警和遥信端子,其在产品内部的电压触发信号取样设计是否有问题?问题包括:取样电路、取样电压、绝缘距离、干扰处理等等。 我自己生产过SPD模块。在设计初期解剖过许多国外和国内品牌的产品。其优缺点很多,而且有些是矛盾的,不很好解决。因此设计时更应该慎重。 呵呵,如果你暂时还解决不了这些问题,可选用ASP的AM系列电源模块。 |