[这个贴子最后由通天雷神在 2004/05/10 02:06pm 第 1 次编辑]
错。超过5只并联的时候那条曲线已经不再近似于直线,而是急剧下弯。我说‘没有做过实验’是指‘没有做过可重复的有说服力的实验’并不是这样的实验我没有做过。我在实验的时候最多并联到20只。但是数据非常非常的乱,所以我觉得已经没有研究下去的价值。因为在实验中我发现了两个问题:1是并联的通流容量的有效值与MOV芯片的直径有关。2是多只并联(超过5只)时,其并联的通流容量的有效值不在有电阻效应作为主控效应,更多的取决于电感和电容。哪怕是位置的区别也足以改变这个值。 无论多少只并联都比一只的时候大。因为在这里百分比是对∑值而言的,而∑值是一个三元极限函数。关于这个函数可以参看我在《功能材料》上发表的论文。然而,我想说的是,我依据LRC做的微分环境下的模糊函数模拟公式省略了许多条件,因此并不适用于大于5只的并联环境。我已经没有条件再去研究这个,所以后续的模拟被搁置。 季幼章院士曾经做过想类似的一个分析,由王士良博士的研究生去完成,其结果和我的模拟非常近似,其更多的建立在数学的计算上,而实验部分稍微少了一些。在以后的两年里我看过许多关于此问题的论文,有代表性的是瑞典国家空间材料实验室乔·泊格斯森的实验模拟和日本太阳诱电井植纯宗的模糊计算。其结果也与我们国内的研究近似。从实验和计算上讲,这条曲线都是左平右弯的。 最后我要说的是,这个参数是针对20D的MOV而言的近似值。不要认为所有的MOV并联都可以使用这一参数!还有值得说的是,当仅仅有2只MOV并联的时候,MOV芯片的尺寸对其结果影响不大。 我们论坛其实除我和ASP外有两位压敏行业赫赫有名的专家在,你有疑问可以问他们,如果这两为老先生愿意出来指点一二的话。呵呵。 |