关于MOV的耐流能力

通天雷神

A200-B系列电源防雷器的B/4、B/4-FS、B/3+NPE等型号的标识为：

I(4-p):120KA
In:40KA

（PS：
"I(4-p):60KA"是表示4块模块组合冲击通流容量为120KA；
"In:20KA "是表示单个模块组合冲击通流容量为40KA。）

————这个错了。

通天雷神

下面引用由wanyou在 2004/05/08 10:32am 发表的内容：
不吝赐教！
能说说具体错在哪儿么？

错在你粗心：）

前面是‘60KA’后面是‘120KA’
下同。

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[这个贴子最后由通天雷神在 2004/05/10 05:41pm 第 1 次编辑]

4只并联62%；5只并联51%。再多的就没有可靠的实验数据了。

通天雷神

wanyou：从压敏的角度讲，如果Imax是两次通流，In是10次通流的话，Imax=2In是有道理的。在压敏行业，‘半通流’这个概念从压敏诞生的那天起，松冈道雄就是这么规定的。

至于贵公司工程师说的Imax=(约等于）In+(10KA--20KA)我不知道来源于何处，也不知道是对多少KA等级的SPD说的，所以……留待他给个解释吧。

最后，关于贵公司I(4-p)通流容量的标法，假如贵公司四模块的SPD的N-PE模块是间隙型的则可以标注3In，如不是，就是2In 。

通天雷神

[这个贴子最后由通天雷神在 2004/05/10 02:06pm 第 1 次编辑]

错。

超过5只并联的时候那条曲线已经不再近似于直线，而是急剧下弯。我说‘没有做过实验’是指‘没有做过可重复的有说服力的实验’并不是这样的实验我没有做过。我在实验的时候最多并联到20只。但是数据非常非常的乱，所以我觉得已经没有研究下去的价值。因为在实验中我发现了两个问题：1是并联的通流容量的有效值与MOV芯片的直径有关。2是多只并联（超过5只）时，其并联的通流容量的有效值不在有电阻效应作为主控效应，更多的取决于电感和电容。哪怕是位置的区别也足以改变这个值。

无论多少只并联都比一只的时候大。因为在这里百分比是对∑值而言的，而∑值是一个三元极限函数。关于这个函数可以参看我在《功能材料》上发表的论文。然而，我想说的是，我依据LRC做的微分环境下的模糊函数模拟公式省略了许多条件，因此并不适用于大于5只的并联环境。我已经没有条件再去研究这个，所以后续的模拟被搁置。

季幼章院士曾经做过想类似的一个分析，由王士良博士的研究生去完成，其结果和我的模拟非常近似，其更多的建立在数学的计算上，而实验部分稍微少了一些。在以后的两年里我看过许多关于此问题的论文，有代表性的是瑞典国家空间材料实验室乔·泊格斯森的实验模拟和日本太阳诱电井植纯宗的模糊计算。其结果也与我们国内的研究近似。从实验和计算上讲，这条曲线都是左平右弯的。

最后我要说的是，这个参数是针对20D的MOV而言的近似值。不要认为所有的MOV并联都可以使用这一参数！还有值得说的是，当仅仅有2只MOV并联的时候，MOV芯片的尺寸对其结果影响不大。

我们论坛其实除我和ASP外有两位压敏行业赫赫有名的专家在，你有疑问可以问他们，如果这两为老先生愿意出来指点一二的话。呵呵。

通天雷神

嘿嘿。估计和医院护士的水平差不多罢了。

通天雷神

下面引用由wangj在 2004/05/11 01:57pm 发表的内容：
这两位压敏行业赫赫有名的专家其中有一位是昆老吧？那还有一位高人是谁？怎么深藏不露的呢？

不是。

通天雷神

[这个贴子最后由通天雷神在 2004/05/19 04:19pm 第 1 次编辑]

1、贴片式MOV主要用于什么地方？
RE：静噪滤波器、微波吸收器。如：移动电话、DVD、数字微波整流模块等等。

2、它与一般MOV有何区别？
RE：体积级小。便于SMD机械焊接。

3、国内有生产厂家生产贴片式MOV吗？
RE：有。还不少。但只生产0402/0603封装，工作电压2.5到48V的。大多数经销商卖的是TDK的。

4、它的耐流能力一般可达多少？
RE：看多大尺寸的。有8/201A、2A、5A等的。常用的就1A、2A的。

通天雷神

常州兴勤？呵呵，从它成立那天我就知道。怎么了？

是不是国内第一我就不知道了。

通天雷神

呵呵。不怕。而且非常的不怕。

只是平生有件憾事和它有关。8年过去依旧耿耿于怀……

96年。算了。住在猪圈旁边难免要听猪哼哼……