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标题: SPD问题求助 [打印本页]

作者: bearcat 时间: 2007-5-24 20:48
标题: SPD问题求助
芯片灌封后，存放一段时间后检测时，V1mA压敏电压持续下降，漏电流持续上升是什么原因呀？

作者: 通天雷神 时间: 2007-5-28 00:18

有大概4方面的原因。2个关于芯片，两个关于灌封树脂。

1、压敏电阻的耐吸潮能力差；

2、压敏电阻表面的自由基含量大。主要为氢键羟基。

——假如拨去灌封树脂后压敏电阻性能正常，可排除这两点。

3、使用的室温硫化硅橡胶分子量偏小，交联度不够，内部存在微小气孔。

4、使用的环氧灌封树脂交联度不够，或者搅拌不均匀，或者是单组分，或者没有经过高温固化，或者固化过程自由基吸湿……

除以上情况外，尚有工艺问题、材料选择问题、压敏电阻的处理问题，不一一列举。

作者: shuxioufire 时间: 2007-5-28 13:12
有学到知识了

作者: bearcat 时间: 2007-5-28 13:45

以下是引用通天雷神在2007-5-28 0:18:00的发言：

有大概4方面的原因。2个关于芯片，两个关于灌封树脂。

1、压敏电阻的耐吸潮能力差；

2、压敏电阻表面的自由基含量大。主要为氢键羟基。

——假如拨去灌封树脂后压敏电阻性能正常，可排除这两点。

3、使用的室温硫化硅橡胶分子量偏小，交联度不够，内部存在微小气孔。

4、使用的环氧灌封树脂交联度不够，或者搅拌不均匀，或者是单组分，或者没有经过高温固化，或者固化过程自由基吸湿……

除以上情况外，尚有工艺问题、材料选择问题、压敏电阻的处理问题，不一一列举。

谢谢雷神的指点；环氧灌封树脂的选料，可靠性的验证，这需要相当长的时间及大量的对比试验，有谁能推荐比较可靠的SPD灌封树脂？

作者: 通天雷神 时间: 2007-5-28 18:09
这个要依据个人喜好。推荐的话要得罪人的。

作者: 雷小二 时间: 2007-6-1 10:26

以下是引用通天雷神在2007-5-28 0:18:00的发言：

有大概4方面的原因。2个关于芯片，两个关于灌封树脂。

1、压敏电阻的耐吸潮能力差；

2、压敏电阻表面的自由基含量大。主要为氢键羟基。

——假如拨去灌封树脂后压敏电阻性能正常，可排除这两点。

3、使用的室温硫化硅橡胶分子量偏小，交联度不够，内部存在微小气孔。

4、使用的环氧灌封树脂交联度不够，或者搅拌不均匀，或者是单组分，或者没有经过高温固化，或者固化过程自由基吸湿……

除以上情况外，尚有工艺问题、材料选择问题、压敏电阻的处理问题，不一一列举。

可不可以理解未是质量问题或者是产品不成熟？我是从纯消费者的角度来看的

作者: 通天雷神 时间: 2007-6-1 11:20
怎么理解是你的事情，不是我的事情啊。

作者: bearcat 时间: 2007-6-8 19:57

以下是引用通天雷神在2007-5-28 18:09:00的发言：
这个要依据个人喜好。推荐的话要得罪人的。

怎么会呢？这东西可不能乱用的，搞不好风险挺大的。

作者: 通天雷神 时间: 2007-6-9 21:52
我怎么推荐啊。呵呵。敢说谁的好谁的不好啊。

作者: bearcat 时间: 2007-6-10 09:43

以下是引用通天雷神在2007-6-9 21:52:00的发言：
我怎么推荐啊。呵呵。敢说谁的好谁的不好啊。

只说谁的好总可以吧。

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